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贴片机专业术语
saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在rma助焊剂中存在的检查。(rma可靠性、可维护性和可用性)
slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。
solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)
solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
statistical process control (spc统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。
storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。

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