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台湾钰太zts6016数字硅麦克风咪头ic
aac: sm0302-a421-m02
硅麦克风硅咪硅麦苹果、魔声耳机线控送话器zts6016硅麦克风是一种低成本、高性能以取代传统ecm麦克风的新技术。和传统麦克风需要客户在应用中离线、手动装配不一样的是硅麦克风是封装在卷带中的，因此可以利用传统的表面贴片设备完成自动装配。 由于采用硅材料制作，这种具有革新意义的麦克风汲取了半导体工艺技术的种种优点。这样生产出来的麦克风集生产高度重复性、优异的声音性能和将来灵活的扩展性能于一身。zts6016硅微型麦克风咪头，通过利用集成电路技术将微型机械系统 与电子组件集成于硅晶面板的表面。在消费性应用市场方面，未来将朝个人可携式的产品发展，通讯应用市场则以rf mems、mems麦克风为主。未来低成本、高性能的mems取代ecm(electret condenser microphone；驻极体电容式麦克风)成为趋势，其中mems麦克风于手机上将率先采用。
未来低成本、高性能的mems取代ecm(electret condenser microphone；驻极体电容式麦克风)成为趋势，其中mems麦克风于手机上将率先采用。  硅麦克风 硅咪 硅麦 苹果、魔声耳机线控送话器zts6016硅麦克风是一种低成本、高性能以取代传统ecm麦克风的新技术集成电路。语音感应识别硅麦克风贴片麦克风。供应原装进口台湾钰太方形贴片麦克风zts6016贴片灵敏度范围：-42db，性燥比60db 2、卓越的可靠性及稳定性，100％工厂测试3.卓越的信噪比：60db 4、低功耗，超小体积5、表面贴装技术6、优良的温度系数：max0.60 db/ 7、优良的抗压系数：max0.55 db/kpa 8、专利新型硅技术，典型应用于手机、数字及模拟录音机、数码相机、便携式游戏控制器、火警报警设备、噪声控制器、汽车电子。
随着电子产业的蓬勃发展以及制程及封装技术的进步，麦克风产品的设计上更朝向多功能化的需求发展，为求达到短、小、轻、薄、省电、便宜的诉求，我们就必需发展可以和半导体制程所做出之晶片做整合的微小麦克风，这是未来麦克风发展的一大趋势。

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