在smt代工代料的电子oem加工中水清洗工艺也就是以水作为清洗介质,可在水中添加少量(一般为2%~10%)表面活性剂、缓蚀剂等化学物质,通过洗涤,经多次纯水或去离子水的源洗和干燥完成电路板清洗的过程。下面佩特科技给大家简单介绍一下水洗工艺。
水洗工艺的的优点是清洗介质一般无毒,并且不可燃,所以有着优良的安全性,水清洗对电子smt贴片加工的微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等有良好的消洗效果。
水洗的缺点是整个设备投资大,还要投资纯水或去离子水的制水设备。另外不适用于含有非气密性器件的smt代工代料清洗,否则水汽进入电子oem的器件内部可能会造成线路板损坏。
水洗技术可分为纯水洗和水中加表面活性剂两种工艺,典型的pcba工艺流程如下:
水+表面活性→水→纯水→超纯水→热风
一般在smt包工包料的洗涤阶段均附加超声波装置,在清洗阶段除加超外还附加空气刀(喷嘴)装置。水温控制在60-70℃,水质要求很高,电阻率要求在8-18mq・cm。这种替代技术适用于smt贴片加工厂生产批量大、产品可靠性等要求较高的企业,对于小批量清洗,可选用小型清洗设备。
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