波峰高度的控制
波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。
锡条波峰焊锡渣过多应该怎么去处理？
锡条在使用过程中，波峰焊锡渣过多，该如何处理，由双智利焊锡厂家为您分析：
对于波峰焊中所说的锡渣过多，首先要分清楚锡渣是否正常，一般情况下黑色粉末状的锡渣是正常的，而豆腐状的锡渣却不正常。针对不正常的豆腐状锡渣的产生原因有如下：
①主要原因是波峰炉设备的问题：目前市场上部分波峰炉的设计都不够理想，波峰太高，峰台过宽、双波峰炉靠得太近以及选用旋转泵而造成得。波峰太高，焊料从峰顶掉下来的时候，温度降低偏差比较大，焊料混合着空气冲进锡炉中造成氧化和半溶解现象，导致锡渣的产生。旋转泵没有做好预防措施，不断的把锡渣压到炉中，回圈的连锁反应加激锡渣产生。
如果遇到上锡速度慢，锡珠沾在烙铁上时，必须从以下几种方法入手:
1． 看焊接位的材料是什么？选择合适类型的助焊剂是焊接成功的一大因素。
2．同一类型的助焊剂，起火性也有强弱之分，这样会影响起上锡的速度和能否上锡。
3．最重要的一点，影响上锡的效果主要同助焊剂的含量有关系。同一度数、同一直径的锡线，助焊剂含量越大上锡越容易，速度越快，但同样会带来烟雾越大。
4．同时也不能忽略一些小因素会带来上锡的速度变慢，如烙铁瓦数未够，提供的热量不够，上锡自然慢，线径太粗，溶解时会带走太多热量等，也会导致上锡慢。

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